台積電：美國政府撤銷南京廠豁免 評估採取因應措施 中央社 20250902

【雙魚之論】
The United States plans to impose stricter case-by-case export controls on semiconductors and related equipment manufactured in China, replacing the existing Validated End-User (VEU) program. This policy will impact companies with factories in China, such as TSMC, Intel, Samsung, and SK Hynix, requiring them to obtain individual licenses for each equipment import. This change is likely to increase administrative burdens and disrupt production efficiency.
Two main perspectives surround this policy. One view argues that restricting China’s access to advanced chips and manufacturing equipment will maintain the technological gap between the U.S. and China, securing America’s dominance in critical technology sectors. The opposing view warns that overly stringent sanctions may push China to accelerate its independent research and development at all costs. If China breaks free from reliance on U.S. technology and develops advanced capabilities on its own, the U.S. may lose its ability to curb China’s technological progress. Which perspective holds more truth?
China’s response demonstrates its determination to achieve technological breakthroughs. For instance, Chinese companies often use lower-end technologies, employing techniques like multiple patterning to produce more advanced semiconductors or adopting a “brute force” approach by integrating large numbers of low-end chips to mimic the performance of high-end ones. While this cost-no-object strategy highlights China’s technological ambition, the sustainability of such high-cost efforts remains a critical question. Excessive spending could undermine economic efficiency and global market competitiveness.
For Taiwan, low-end chips, primarily used in consumer electronics, pose potential military risks. These chips could be utilized in drones or unmanned vessels, presenting threats in scenarios like a Taiwan Strait conflict. Consequently, for the U.S., even low-end chips and their manufacturing equipment could pose national security risks if misused, necessitating their inclusion in export controls. While U.S. restrictions may limit China’s technological advancement in the short term, they could inadvertently accelerate China’s push for self-reliance in the long run, reshaping the global technological competition landscape.

美國計劃對在中國生產的半導體及相關設備實施更嚴格的逐批審核管制措施，取代原有的「驗證終端用戶」（VEU）計劃。此政策將影響在中國設廠的台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）及 SK 海力士等企業，這些公司未來需為每項設備進口申請個別許可證，恐增加行政負擔並影響生產效率。
關於此管制措施，存在兩種主要觀點：一方認為，限制中國獲取先進晶片及製造設備能維持美中技術差距，確保美國在關鍵科技領域的主導地位；另一方則警告，過嚴的制裁可能迫使中國不計成本加速自主研發，一旦中國脫離對美國技術的依賴，獨立發展先進技術，美國將難以繼續遏制其技術進展。究竟哪種觀點更接近現實？
中國的應對策略顯示其追求技術突破的決心。例如，中國企業常利用較低階技術，透過多次曝光等手段生產較先進的半導體，或採用「人海戰術」，整合大量低階晶片以模擬高階晶片性能。這種不惜代價的做法彰顯了中國的技術雄心，但高昂成本是否長期可持續，仍是一個關鍵疑問。過高的投入可能削弱經濟效率及全球市場競爭力。
對台灣而言，低階晶片雖主要用於消費性電子產品，但其潛在軍事應用不容忽視，例如可用於無人機或無人艦等裝備，可能在台海衝突中構成威脅。因此，對美國來說，即便是低階晶片及其製造設備，若被不當使用，也可能引發國安風險，需納入管制範圍。美國的出口管制短期內或能限制中國技術發展，但長期可能加速其自主化，進而影響全球技術競爭格局。

台積電：美國政府撤銷南京廠豁免　評估採取因應措施    中央社 20250902

晶圓代工廠台積電今天表示，已接獲美國政府通知，台積電（南京）目前的「驗證後最終用途」（VEU） 授權將於2025年12月31日撤銷，正在評估情況並採取適當的因應措施，致力於台積電（南京）營運不受影響。

美國日前聯邦公報，美國將撤銷美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）在中國取得美國半導體製造設備的豁免許可。台積電今天證實，公司也接獲美國政府通知，台積電（南京）目前的「驗證後最終用途」授權將於2025年12月31日撤銷。

台積電指出，公司正在評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。

美國商務部2024年核發「經認證終端用戶」授權予台積電（南京）。這項正式的VEU授權取代之前商務部自2022年10月以來核發的臨時書面授權。

商務部這項VEU授權並未增加新的權限，確認美國出口管制法規所涉及的物品和服務得以長期持續提供予台積電（南京），供應商並不需要取得個別許可證。這VEU授權維持台積電（南京）生產半導體的現狀。隨著VEU授權將遭到撤銷，台積電（南京）未來營運將添增變數。

 

Grok的說明

美國政府對半導體製造廠的 VEU 說明

VEU（Validated End-User，驗證終端用戶）是美國商務部工業與安全局（BIS）的一項出口管制計劃，旨在簡化某些經過嚴格審核的海外公司或實體接收美國出口管制物品的流程。具體來說，獲得 VEU 授權的公司可以在無須每次申請個別出口許可證的情況下，直接從美國供應商接收特定類型的受管制技術、設備或部件。這項計劃的目的是在確保國家安全的前提下，促進合法貿易，但僅限於 BIS 認定不會構成風險的用戶。

在半導體製造領域，VEU 主要應用於美國對中國的出口管制政策。自 2022 年以來，美國加強了對先進半導體技術的出口限制，以防止技術外流到中國軍事或高科技領域。VEU 計劃在 2023 年擴大，允許某些外國半導體製造商（如台灣的 TSMC、南韓的三星和 SK 海力士、美國的 Intel）在其中國工廠接收大部分美國製造的晶片生產設備，而無需逐案審核。這包括用於生產 16nm、28nm 等製程的工具，但不涵蓋最先進的 EUV（極紫外光）設備等高度敏感項目。這些授權幫助這些公司在中國維持生產線，避免供應鏈中斷。

2025 年底撤銷 VEU 的情況

根據最新資訊，美國商務部於 2025 年 9 月初宣布，將於 2025 年 12 月 31 日生效，撤銷對多家外國半導體製造商在中國工廠的 VEU 授權。這包括：

• TSMC 的南京 Fab 16 工廠（生產 16nm 和 28nm 製程）。
• Intel 在中國的工廠。
• 三星和 SK 海力士 在中國的相關設施。

這一決定是美國收緊對中國半導體產業管制的延續，目的是關閉潛在的出口管制漏洞，限制先進晶片設備流向中國。撤銷後，這些公司將無法繼續享有「快速通道」豁免，而是必須為每個出口申請個別許可證。中國商務部已譴責此舉，稱其為「單邊制裁」，並可能影響全球供應鏈穩定。

撤銷的影響

撤銷 VEU 將對全球半導體產業產生多層面影響，以下是主要方面：

1. 對受影響公司的直接衝擊：
• 行政負擔增加：公司需逐案申請出口許可證，這可能導致審核延遲數週至數月，影響設備採購和維護。TSMC 已表示將評估影響，並可能轉移部分生產到其他地區。
• 生產潛在中斷：如 TSMC 的南京工廠專注於成熟製程晶片，用於消費電子和汽車等領域。若設備供應受阻，可能影響產能，進而推高全球晶片價格。
• 財務影響：TSMC 股價在公告後下跌約 2%，反映市場擔憂。
2. 對中國半導體產業的影響：
• 這將進一步限制中國獲取外國先進設備的能力，加速本土化努力，但短期內可能加劇晶片短缺。中國已表示將採取反制措施，可能影響美國公司在華業務。
3. 全球供應鏈的連鎖效應：
• 供應鏈重組：公司可能加速將生產移出中國，如轉向台灣、美國或越南。這符合美國的「友岸外包」政策，但會增加成本並延長交貨時間。
• 地緣政治緊張：加劇中美科技戰，可能導致報復性措施，如中國限制稀土出口。
• 產業創新與競爭：長期來看，這可能刺激中國自主研發，但短期內有利於美國盟友的半導體公司（如 ASML 或 Applied Materials）鞏固市場。